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LED的科普知识:COB、COG、GOB、IMD、SMD

发表时间:2021-09-26 15:19
文章附图

Mini/Micro LED

间距P1.0以下称为Mini,P0.3以下称为Micro。Mini最好的技术路线是COB,Micro Led最佳技术路线是COG(Chip On Glass),不是GOB(Glue On Board)。


COB

COB是一种将LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的封装技术。具有防潮防静电防磕碰等特性,死灯毛毛虫现象大大降低,是mini时代最合适的技术路线。


COG

即Chip on Glass,指将LED芯片直接固晶到玻璃基板再进行整体封装,与COB最大的差异是芯片固定的载体由PCB板更换为玻璃基板,点间距可以做到P0.1以下,是Micro LED最合适的技术路线。


GOB

即Glue On Board,是在SMD模组上进行灌胶的防护工艺,可以解决防潮和磕碰的问题。主要可以应用在租赁屏上,但存在应力释放、散热、修复和胶体粘合力差问题。


IMD

IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称“多合一”),目前典型以2*2的形式,即4合1灯珠,集成封装12颗RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB过度的中间产物:间距可以下探到P0.7同时提高防撞能力,但4颗灯因不能分光分色存在色差需要校正。


SMD

SMD(Surface Mounted Devices),是指将LED芯片封装成单颗表贴灯珠。通过贴片机将灯珠贴装到PCB板上做成LED模组。SMD是当前小间距最主流的封装方案,具有产业链齐全,技术成熟,性价比高等优势,但易磕碰,死灯,毛毛虫依然是当前面临的主要问题。


LED正装芯片

正装芯片是指芯片的电极和发光面在同一侧,电极通过金属线键合与基板连接,是最成熟的芯片结构,主要应用于P1.0以上LED屏。金属线主要有金和铜,一颗三基色的LED灯珠有5根连线。容易受潮湿及应力影响出现脱落,从而导致死灯。


倒装芯片

倒装芯片的发光面朝上,电极面朝下,相当于将正装芯片进行倒置,故称其为“倒装芯片”。倒装的优点:无需打线,稳定性更高;发光效率高,能耗低;正负间距大,有效降低灯珠失效风险。宇视COB产品采用全倒装技术。


同步控制系统

同步控制系统是指LED屏显示的内容与信号源(如电脑)显示内容一致,当显示屏和电脑断开通讯时,显示屏就会停止工作。室内小间距LED采用同步控制系统的较多。


异步控制系统

异步控制系统可实现脱机播放,将计算机编辑好的节目,通过3G,WIFI,网线, U盘等方式传输且存放在异步系统卡里面,实现脱离电脑也可以正常工作。户外屏一般采用异步控制系统。


共阳驱动架构

共阳是指LED灯珠RGB三种芯片的正极统一采用5V供电,负极连接驱动IC根据需求开启对地的导通从而控制LED的驱动。这是最成熟也是性价比最高的驱动方式,缺点是不节能。

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